정밀하게 설계된 높은-리드 상호 연결
당사의 일반 솔더 컬럼은 CCGA(Ceramic Column Grid Array) 패키징에 대한 업계 표준을 나타냅니다. Pb90Sn10 및 Pb85Sn15와 같은 고-순도, 고{2}}융점-합금을 사용하여 제조된 이 컬럼은 2차 리플로우 공정 중에 견고함을 유지하도록 특별히 설계되었습니다. 이는 세라믹 기판과 PCB 간의 열팽창 계수(CTE) 불일치를 관리하는 데 중요한 일관되고 제어된 스탠드오프 높이를 보장합니다.-
주요 특징
|
비-리플로우 안정성 |
높은 융점은 보드-레벨 조립 중 붕괴를 방지합니다. |
|
최적화된 스탠드-오프 |
대형-다이 세라믹 패키지에 탁월한 응력 완화 기능을 제공합니다. |
|
고순도 |
최소한의 미량 원소를 사용하여 장기적인 야금학적 안정성을-보장합니다. |
명세서
|
표준 직경 |
0.30mm, 0.38mm, 0.51mm. |
|
사용 가능한 길이 |
1.27mm에서 3.8mm까지 사용자 정의 가능. |
|
이상적인 애플리케이션 |
표준 CCGA 패키징, 통신 인프라 및 산업용 컴퓨팅. |
인기 탭: 일반 솔더 컬럼, 중국 일반 솔더 컬럼 제조업체, 공급업체, 공장, ccga solder column, Copper Solder Columns, Copper Wrapped Columns, Micro coil Spring Columns, Plain Solder Columns
