• Sn-도금 CuB
    핵심 소재: 고-순도 산소-프리 구리
    도금 재질: 순수 주석(Sn), 무광택 마감
    주석 도금 두께: 맞춤형(표준: 3-8μm)
    직경 범위: 0.10mm – 0.76mm(및 그 이상)
    주요 장점: 스탠드오프 제어, HiP/NWO 방지
    이상적인 용도: 미세한-피치 BGA, CSP, 자동차, HPC
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  • Au-도금 CuB
    핵심 소재: 고-순도 산소-유리 구리(Cu 99.9% 이상)
    도금 재료: 고-순도 금(Au), 일반적으로 99.99%+
    금 도금 두께: 완전히 맞춤화 가능(예: 0.05μm - 1.0μm+)
    직경 범위: 0.075mm – 0.76mm(맞춤 크기 가능)
    주요 장점: 내산화성, 높은 신뢰성, 긴 수명
    이상적인 용도:...
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  • SAC305큐브
    핵심 소재: 고-순도 산소-유리 구리(Cu 99.9% 이상)
    도금재질 : 표준 SAC305 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    도금 두께/구성: 맞춤형(필요한 경우 특정 Au 함량 포함)
    직경 범위: 0.10mm – 0.76mm(맞춤 크기 가능)
    주요 장점: 향상된 기계적 강도, HiP 방지, 무연-
    이상적인 용도: 자동차,...
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