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소형 헬리컬 스프링 용접 포스트 제조 공정의 핵심은 정밀 성형 및 저입열 용접의 조화로운 제어에 있습니다.

CCGA(Ceramic Pillar Grid Array) 본드는 기존 솔더 볼 대신 솔더 필러를 사용하여 CBGA(Ceramic Ball Grid Array) 구조를 개선한 것입니다.

CCGA 솔더 볼의 재료는 3{0}}층 복합 구조입니다. 즉, 내부 고순도 구리-층, 선택적으로 니켈로 도금된 중간층, 주석 기반 솔더 도금(예: SAC305 또는 순수 주석)의 외부층-입니다.

구리 코어 솔더 볼(CCSB)은 고밀도 3D 패키징용으로 특별히 설계된{0}}고성능 상호 연결 재료입니다.{1}}

패키징 후 구리 코어 솔더 볼의 일상적인 유지 관리는 주로 솔더링 신뢰성과 시스템{0}}수준 보호를 중심으로 이루어집니다.

구리 코어 솔더 볼의 핵심 제조 공정에는 구리 볼 준비, 니켈 전기 도금 및 솔더 도금(SAC305와 같은 니켈 도금 2~3μm, 솔더 도금 3~30μm), 리플로우 솔더링 온도 프로파일 및 도금 조합 설계가 포함됩니다.

구리 코어 솔더 볼 또는 구리{0}}코어 볼이라고도 알려진 구리 코어 볼은 구리 코어와 니켈 및 주석으로 도금된 외부 레이어가 있는 복합 솔더 볼로 다층 구조를 형성합니다.-

"구리 코어 볼"은 일반적으로 전자 포장에 사용되는 구리 코어가 있는 구형 납땜 부품을 의미합니다.

구리 코어 볼은 3D 패키징, HBM 메모리 스태킹, AI 칩과 고급 GPU의 -고밀도 통합, 고성능 컴퓨팅을 위한 핵심 상호 연결 재료입니다.

구리 코어 볼은 3D 패키징에서 구조적 안정성을 유지하고 전열 성능을 개선하며 높은-신뢰성 상호 연결을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다.

구리 코어 솔더 볼(CCSB)은 3D 패키징 기술에 사용되는 고성능 복합 솔더 볼입니다.{0}}

솔더 볼은 높은 구형도, 고순도, 우수한 전도성 및 납땜 안정성을 보유하여 고밀도 상호 연결이 가능하고 열 방출 효율이 향상되며 전자 장치의 소형화를 지원합니다.