"구리 코어 볼"은 일반적으로 전자 포장에 사용되는 구리 코어가 있는 구형 납땜 부품을 의미합니다. 이는 BGA(Ball Grid Array) 및 CSP(Chip Scale Package)와 같은 신뢰성이 높은 전자 상호 연결에 사용되는 구형 구조를 형성하는 순수 구리 코어와 표면 도금(주석 합금, 니켈 등)으로 구성됩니다.
3D 패키징에서 구리 코어 볼의 작동 원리는 다층 구조와 재료 시너지를 기반으로 합니다. 고-융점- 구리 코어는 열 안정성을 유지하고 우수한 전기 및 열 전도성을 나타내며 다중 리플로우 중에 우수한 기계적 신뢰성을 보여줍니다. 고밀도-스태킹을 구현하기 위한 핵심 지원 기술입니다.
구조 원리: 전도성이 높고 열 전도성이 높으며 강도가 높은 순동({0}}) 코어가 납땜 가능한 재료(예: 주석-은 구리 SAC305)로 도금되어 구리의 기계적 안정성과 도금의 탁월한 납땜성이 결합된 외부 레이어가 사용됩니다.
