솔더 볼은 높은 구형도, 고순도, 우수한 전도성 및 납땜 안정성을 보유하여 고밀도 상호 연결이 가능하고 열 방출 효율이 향상되며 전자 장치의 소형화를 지원합니다.
높은-정밀성과 높은-신뢰성 연결
솔더 볼은 매우 높은 구형도와 마이크론{0}} 수준의 직경 공차(최저 80μm)를 나타내어 BGA/CSP와 같은 고급 패키지에서 정밀한 정렬 및 납땜을 보장합니다. 매끄럽고 결함이 없는- 표면과 낮은 산소 함량은 콜드 솔더 조인트 및 브리징과 같은 결함을 크게 줄여 솔더 조인트 수율을 지속적으로 99.6% 이상으로 유지합니다.
고밀도 및 소형 패키징 지원-
칩 I/O 핀 수가 폭발적으로 증가함에 따라 기존 핀으로는 공간 요구 사항을 충족하기가 부족합니다. 솔더 볼은 핀을 대체하여 매트릭스 배열을 달성하고 상호 연결 밀도를 5~10배 증가시키며 0.15mm 패드 및 0.25mm 피치의 정밀 솔더링 요구 사항에 적응합니다. 소형화 추세에 따라 10~30μm 솔더 볼이 이미 3D IC 및 HBM 메모리 패키징에 사용되고 있습니다.
뛰어난 전기적 및 열적 성능: 솔더 볼은 신호 전송 경로를 단축하고, 기생 정전용량 및 인덕턴스를 줄이고, 고주파수 신호 무결성을 개선하고,-PCIe 5.0/6.0과 같은 고속 인터페이스와 호환됩니다. 구리 기둥 구조와 결합하면 열 전도성이 순수 주석보다 40% 이상 높아 AI 칩, 자동차 전자 기기 등 고전력 장치의 방열 압력을 효과적으로 완화합니다.-
강력한 환경 보호 및 공정 호환성: RoHS 환경 표준을 준수하는 주류 무연 합금(예: Sn96.5Ag3Cu0.5)이 사용됩니다. 레이저 제트 및 자동 볼 배치와 같은 다양한 프로세스에 적합하며 질소- 보호 납땜을 지원하고 산화를 줄이며 완전 자동화된 생산을 가능하게 합니다.
