구리 코어 솔더 볼(CCSB)은 3D 패키징 기술에 사용되는 고성능 복합 솔더 볼입니다.{0}} 구리 코어가 있고 외부 레이어에 니켈과 주석 도금이 되어 있어 높은 전기 및 열 전도성과 우수한 변형 저항성을 제공합니다.
구리 코어 솔더 볼(CCSB)은 기존 BGA 솔더 볼의 업그레이드된 대안으로, 고밀도 다층-고밀도 전자 패키징 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계되었습니다. 그 구조는 세 부분으로 구성됩니다.
구리 코어: 일반적으로 직경 0.03~0.5mm, 융점 1083도, 리플로우 솔더링 온도(약 250도)를 훨씬 초과하여 여러 열 사이클 중에 녹거나 변형되지 않도록 보장하여 패키지 공간 안정성을 유지합니다.
니켈 도금: 약 2~3μm 두께로 구리와 기판 금속 사이의 확산을 억제하여 납땜 신뢰성을 향상시키는 데 사용됩니다.
납땜 도금: SAC305 등과 같은 순수 주석, 무연 합금으로 구성되어 실제 납땜 연결을 담당합니다.
