전자 제품이 소형화되고 밀도가 높아짐에 따라 솔더볼에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 세계 시장 규모는 2024년 2억 6,300만 달러에 달했고, 2031년까지 4억 2,900만 달러로 성장해 CAGR 6.8%에 이를 것으로 예상됩니다.
5G, AI, IoT의 부상: 고속-컴퓨팅 및 고주파{2}}통신 장치로 인해 칩 패키징 밀도에 대한 요구가 높아지면서 작은-직경 솔더 볼이 필요한 파인-피치 BGA 및 WLCSP와 같은 패키징 기술이 널리 채택되었습니다.
가전제품의 소형화: 스마트폰, TWS 이어폰 및 웨어러블 기기는 내부 공간이 매우 작으며 마이크로{0}}솔더 볼을 사용하여 고정밀 상호 연결을-달성합니다. 단일 CPU 칩에는 최대 1700개의 BGA 솔더 볼을 포함할 수 있습니다.
자동차 전기화 및 신에너지: 지능형 구동 시스템, 자동차 카메라 및 배터리 관리 시스템(BMS)에서 고신뢰성 납땜에 대한 수요가 급증하면서 자동차 등급 납땜 볼 시장이-확대되고 있습니다.
