SAC305큐브

SAC305 구리 코어 볼은 무연 전자 조립에서 탁월한 성능을 제공하도록 설계되었습니다.- 이 고급 상호 연결 솔루션은 고순도 구리 코어와 업계 표준{4}} SAC305 합금(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)의 외부 도금을 결합합니다. 그 결과 SAC305의 안정적인 RoHS{10}}준수 납땜성과 결합하여 구리의 뛰어난 열 및 전기 전도성을 제공하는 납땜 볼이 탄생했습니다. 접합 강도, 열 피로 저항 및 일관된 리플로우가 중요한 까다로운 애플리케이션에 이상적입니다.

구리 코어는 리플로우 중에 녹지 않는 구조적 지지력을 제공하여 스탠드오프 높이를 제어하고 미세{3}}피치 BGA(볼 그리드 어레이) 및 CSP(칩 스케일 패키지) 애플리케이션에서 헤드{1}}인-필로우(HiP)와 같은 일반적인 결함을 방지하는 데 도움이 됩니다. 이는 크고 조밀한 패키지에서 동일 평면성을 유지하는 데 중요합니다. SAC305 외부 레이어는 탁월한 습윤성을 보장하고 ENIG(무전해 니켈 침지 금) 및 OSP(유기 납땜성 보존제)와 같은 일반적인 기판 마감재와 견고한 금속간 결합을 형성합니다.

당사 제품의 주요 특징은 맞춤형 SAC305 도금 두께 및 합금 구성입니다. 우리는 표준 SAC305 도금을 제공하지만, 필요한 경우 특정 장벽 층의 금(Au) 함량을 포함하여 합금 구성을 정밀하게 맞춤화하여 고유한 공정 요구 사항, 호환성 요구 사항 또는 향상된 신뢰성 목표를 충족할 수도 있습니다.

SAC305 구리 코어 볼은 열적 및 기계적 스트레스 하에서 높은 신뢰성이 요구되는 응용 분야에 탁월합니다. 이 조합은 표준 균질 SAC305 볼에 비해 더 나은 낙하 충격 저항성과 열 순환 성능을 제공합니다. 이는 장기적인 내구성이 타협 불가능한-자동차 전자 장치, 네트워킹 하드웨어 및 고성능 컴퓨팅 구성 요소에 선호되는 선택입니다.-

엄격한 구형 공차로 0.1mm ~ 0.76mm의 넓은 직경 범위로 제공되며 일관된 인쇄, 배치 및 리플로우 동작을 보장합니다. 이 제품은 표준 무연-납땜 페이스트 및 리플로우 프로파일과 완벽하게 호환됩니다.

소형화 및 높은 신뢰성을 추구하는 SAC305 구리 코어 볼은 표준 솔더 구체의 한계를 해결하는 스마트 엔지니어링 솔루션을 제공합니다. 이 제품은 익숙하고 안정적인 SAC305 화학에서 벗어나지 않고도 열 피로 또는 동일 평면성 문제로 어려움을 겪고 있는 설계에 대한 직접적인 업그레이드 경로를 제공합니다.

당사의 제조 공정은 탁월한 구형성, 낮은 산화성 및 배치-간-일관성을 보장합니다. 우리는 완전한 재료 추적성을 제공하고 RoHS, REACH 및 기타 관련 국제 표준을 준수합니다.