Sn-도금 CuB

Sn{0}}도금 CuB(주석-도금 구리 코어) 솔더 볼은 우수한 전기적 성능과 견고한 기계적 신뢰성 사이의 격차를 해소하도록 설계된 상호 연결 기술의 정교한 발전을 나타냅니다. 핵심에는 뛰어난 열 및 전기 전도성을 제공하는 고순도 구리 구체가 있습니다.- 그런 다음 이 코어는 균일한 주석(Sn) 도금 층으로 정밀하게 코팅되어 두 금속의 최상의 특성을 결합한 복합 구조를 만듭니다. 그 결과 접합 무결성, 낮은 전기 저항 및 일관된 리플로우 동작이 타협할 수 없는 가장 까다로운 BGA(볼 그리드 어레이), CSP(칩 스케일 패키지) 및 플립-칩 애플리케이션에 이상적인 솔더볼 솔루션이 탄생했습니다.-

Sn-도금 CuB 솔더 볼의 고유한 구조는 균질 합금 구체에 비해 일련의 뚜렷한 이점을 제공합니다. 구리 코어는 리플로우 프로세스 중에 녹지 않는 기둥 역할을 하여 스탠드오프 높이를 제어하고 초-미세-피치 어셈블리에서 흔히 발생하는 헤드{3}}인-필로우(HiP) 또는 비{5}}습식 개방(NWO) 결함을 방지하는 데 도움을 줍니다. 이는 크고 조밀한 어레이에서 동일 평면성을 유지하는 데 중요합니다.

외부 주석 도금은 탁월한 납땜성을 보장하고 기판 패드와 함께 신뢰할 수 있는 금속간 화합물(IMC)을 형성합니다. 주요 특징은 맞춤형 주석 도금 두께입니다. 우리는 다양한 표준 도금 옵션(예: 3~5μm, 5~8μm)을 제공하며 솔더 조인트 볼륨, IMC 형성 역학 또는 다양한 표면 마감재(ENIG, Immersion Sn, OSP)와의 호환성에 대한 특정 고객 요구 사항을 충족하도록 주석 함량을 정확하게 조정할 수 있습니다.

이 제품은 높은 열 순환 성능과 기계적 충격에 대한 내성이 요구되는 응용 분야에서 탁월합니다. 구리 코어의 강도는 응력 하에서 납땜 접합부 균열 위험을 줄여줍니다. 또한 복합 구조는 순수 주석 마감재에 비해 주석 위스커 성장과 같은 문제를 완화하여 자동차, 항공우주 및 고성능 컴퓨팅 구성 요소의 장기적인 신뢰성을 -향상시키는 데 도움이 될 수 있습니다.

엄격한 직경 공차(일반적으로 ±10μm)로 0.1mm ~ 0.76mm의 직경으로 제공되는 당사의 Sn{3}}도금 CuB 볼은 일관된 인쇄 및 배치를 보장합니다. 이 제품은 표준 무연-(SAC305 등) 및 납-함유 솔더 페이스트와 호환되어 설계 유연성을 제공합니다.

더 높은 신뢰성과 소형화를 요구하는 시장에서 Sn-도금 CuB 솔더 볼은 엔지니어링 솔루션을 제공합니다. 이는 단순한 또 다른 구성 요소가 아니라 패키지의 신뢰성을 향상시키는 것입니다. 당사의 제조 공정은 완벽한 추적성과 RoHS 및 기타 관련 산업 표준 준수를 통해 탁월한 구형성, 낮은 산화성 및 일관된 도금 품질을 보장합니다.

차세대 GPU, 고급 운전자 지원 시스템(ADAS),{2}}핵심 통신 하드웨어 등 무엇을 설계하든 우리 기술팀은 협력할 준비가 되어 있습니다. 우리는 애플리케이션{4}}별 지원을 제공하고 맞춤형 주석{5}}도금 프로필을 개발하여 고유한 조립 공정 및 안정성 목표에 맞게 성능을 최적화할 수 있습니다.