애플리케이션 요구 사항을 기반으로 솔더 볼을 선택하는 것은 패키지 유형, 신뢰성 요구 사항, 프로세스 호환성 및 비용 목표를 일치시키는 것과 관련되므로 중요합니다. 이는 합금 구성, 볼 직경 정밀도, 융점 특성 및 환경 표준을 고려해야 하는 BGA/CSP, 플립 칩 및 자동차 전자 장치와 같은 까다로운 응용 분야에서 특히 중요합니다.
납 납땜 볼: 비용이 민감하고 환경 제한이 요인이 아닌 기존 응용 분야에 적합합니다.
합금 유형: 일반적으로 Sn63/Pb37(융점 183도), 융점이 낮고 습윤성이 좋으며 납땜 공정 범위가 넓습니다.
산업용 제어 보드, 가전제품 마더보드 및 기타 비-가전 제품. 또한 오래된 생산 라인을 업그레이드하는 것이 어렵고 납-함유 공정이 여전히 사용되는 제조 환경에도 적합합니다.
무연{0}}솔더볼: 환경 및 고성능 요구사항을 모두 충족하는 현재 주류 선택입니다.{1}}
주류 합금: Sn96.5Ag3.0Cu0.5(SAC305), 융점 약 217-220도, 우수한 기계적 강도와 피로 저항성을 보유합니다.
스마트폰, 노트북, TWS 이어폰 등 가전제품. 5G 통신 모듈, AI 칩 패키징 등에 대한 고밀도 상호 연결 요구 사항
장점: RoHS, WEEE 및 기타 환경 지침을 준수합니다. 자동화된 리플로우 솔더링 생산을 지원합니다.
